三年入账超50亿！射频芯片巨头赴港IPO

【导语】近日，专注射频前端芯片研发的深圳飞骧科技正式向港交所递交主板上市申请，此前其曾多次筹划A股IPO未果。作为国内射频芯片设计龙头，飞骧科技已完成超10轮融资、估值达86亿元，产品覆盖多通信标准并批量供货荣耀、三星等品牌，2024年全球PA模组出货量居首，现将战略重心转向超宽带技术研发，拟借港股上市加速5G-A/6G时代布局。

近日，射频前端芯片企业深圳飞骧科技股份有限公司（以下简称：飞骧科技），正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程。

智能通信定位圈此前报道，飞骧科技在2025年2月完成上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为招商证券。该公司前次科创板IPO申请文件于2022年10月获受理。2024年9月，公司及保荐机构撤回IPO申请，上交所于次月终止IPO审核。

完成超10轮融资，估值86亿元

官网显示，飞骧科技成立于2015年5月，总部位于深圳，专注于射频前端芯片的研发、设计和销售。系由上海辛翔、凯华国芯、芯光润泽、斐振电子、国民技术共同出资设立的合资公司，收购了国民技术的无线射频产品事业部资产。

作为国内领先的射频芯片设计企业，飞骧科技的产品支持2G、3G、4G、5G、Wi-Fi和NB-IoT等多种通信标准，广泛应用于智能手机、平板电脑和无线宽带路由器等移动智能终端(duān)和(hé)网络通信设备中。

成立以来(lái)，飞(fēi)骧(xiāng)科(kē)技(jì)已(yǐ)完(wán)成(chéng)超(chāo)10轮(lún)融(róng)资(zī)，估(gū)值(zhí)达(dá)约(yuē)86亿(yì)元(yuán)，引(yǐn)入(rù)了(le)招(zhāo)商(shāng)证(zhèng)券(quàn)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)、中(zhōng)金(jīn)资(zī)本(běn)等(děng)战(zhàn)略(è)投(tóu)资(zī)者(zhě)。其(qí)最(zuì)新(xīn)一(yī)轮(lún)融(róng)资(zī)为(wèi)今(jīn)年(nián)4月(yuè)完(wán)成(chéng)的(de)数(shù)亿(yì)元(yuán)战(zhàn)略(è)融(róng)资(zī)，宣(xuān)布(bù)与(yǔ)浙(zhè)江(jiāng)嘉(jiā)善(shàn)经(jīng)开(kāi)区华东总部项目签约落地，标志着该企业在长三角核心区域的战略布局迈出关键一步。

据介绍，该项目计划总投资10亿元，预计完全达产后年产值超20亿元，将分阶段建先进测试产线及研发中心，建成后将实现射频前端芯片的IDM产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力。

三年入账超50亿元，扭亏为盈

招股书显示，从2022年到2025年5月，飞骧科技的收入分别达到约10.21亿元、17.17亿元、24.58亿元和7.56亿元，同期的净利润则分别约为-3.61亿元、-1.93亿元、0.76亿元和0.13亿元，成功实(shí)现(xiàn)扭(niǔ)亏(kuī)为(wèi)盈(yíng)。

但(dàn)在2024年扭亏为盈后，2025年前五个月业绩出现下滑。7.56亿元营收较2024年同期的8.19亿元减少7.6%；1331.7万元净利润较2024年同期的1475.6万元减少9.8%。

飞骧(xiāng)科(kē)技(jì)解(jiě)释(shì)称(chēng)，收入减少主要是由于在此期间手机制造商推出新机型的速度相对慢于2024年同期，导致该公司PA及PA集成收发模组产生的收入减少。

同时，其来自前五大客户的收入占比超70%。从2022年到2025年5月，来自最大客户的收入分别占总收入的19.1%、25.6%、24.6%及25.8%；来自前五大客户的收入分别占总收入的73.8%、74.2%、77.6%及79.7%。

毛利率方面，从2022年到2025年5月，其产品综合毛利率分别为13.3%、14.1%、19%、20%，已有较大的提升。Chioce数据显示，2025年上半年，飞骧科技的同业可比公司卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、慧智微的毛利率分别为28.75%、24.54%、36.12%、8.54%。

当前核心技术重点是UWB超宽带

据了解，飞骧科技的产品线主要涵盖蜂窝通信和泛连接通信两大领域。蜂窝通信方面，飞骧科技提供从2G、3G到4G、5G的多种PA模组和射频开关解决方(fāng)案(àn)，产(chǎn)品(pǐn)在(zài)性能和适配性方面具备多样化的选择。泛连接通信方面，飞骧科技推出了Wi-Fi前端模块等产品，为物联网设备提供优异的连接和传输性能。

其核心产品已批量应用于荣耀、三星、联想（摩托罗拉）、传音、Realme等知名品牌，并进入华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等知名ODM厂商供应链体系。

招股书显示，2024年，全球PA及PA集成模组五大头部参与者的总收入约达到人民币796亿元，飞骧科技在其中收入排名第五，在中国参与者中排名第一。从出货量来看，2024年，全球五大头部参与者的PA及PA集成模组出货量合计超过45亿颗，飞镶科技在全球出货量排名第一。

截至今年5月底，公司拥有21项核心技术和331项(xiàng)专(zhuān)利(lì)，在中国射频前端芯片提供商中拥有最多的全球专利。

随着智能手机、通信基站、车联网等新兴领域的快速发展，未来全球射频前端芯片市场有望继续增长。按照弗若斯特沙利文的说法，预计2029年全球射频前端芯片销售收入将达到2343亿元，2024年至2029年的复合年增长率约为10.1%。

这也意味着，在5G技术商业化与智能手机升级驱动下，以及国产替代加速的大趋势影响下，飞骧科技仍然存在巨大的增长空间。

值得注意的是，飞骧科技在招股书中表示，公司当前核心技术重点是超宽带技术的研发与应用，该技术旨在满足高速无线传输的需求，适用于5G-A、6G以及即将到来的Wi-Fi 8等场景。

透过利用先进的集成及超宽带技术，飞骧科技计划推出高性能PA模组、高集成度收发前端模组和针对高频、高带宽及多模式通信需求而加以优化的超低噪声LNA。