消息称地平线明年发布并争取量产舱驾一体芯片

【导语】9月19日消息，晚点Auto爆料国产智驾方案商地平线将推新一代舱驾一体芯片，计划2026年发布、明年量产，其设计复杂度或创历史新高，且由副总裁苏箐团队参与算力规划，目前地平线已与超40家车企合作，截至2025年8月征程家族芯片量产出货突破千万套。

　　9 月 19 日消息，据晚点 Auto 爆料，国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”消息人士说道。

　　报道援引知情人士消息称，地平线副总(zǒng)裁(cái)兼(jiān)首(shǒu)席(xí)架(jià)构(gòu)师(shī)苏(sū)箐(qìng)及(jí)其(qí)带(dài)领(lǐng)的(de)高(gāo)阶(jiē)智(zhì)驾(jià)算(suàn)法(fǎ)团(tuán)队(duì)，参(cān)与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发，倒推芯片设计，正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。

　　从地平线官方数据获悉，地平线已与包括中国前十大车企在内的全球超 40 家车企及品牌达成合作，合作车型超 400 款，成为超 600 万车主之选，如今市场上“每三台智能汽车，就有一台搭载地平线”。

　　截至 2025 年 8 月，征程家族芯片量产出货突破 1000 万套，地平线成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。