12.84亿！“中国半导体IP第一股”单季度营收创新高

【导语】10月8日，芯原股份披露第三季度经营情况，预计2025年第三季度营收12.84亿元创单季新高，一站式芯片定制业务成增长主因。为补齐RISC-V领域CPU短板，9月芯原拟收购芯来科技，拓展通信场景应用(yòng)。目(mù)前(qián)，其(qí)新(xīn)签(qiān)订(dìng)单(dān)势(shì)头强劲，AI算力相关订单占比突出，正以创新与布局提升全球竞争力。

10月8日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）发布第三季度经营情况自愿性披露公告，经财务部门初步测算，预计芯原股份2025年第三季度实现营业收入12.84亿元，单季度收入创公司历史新高，环比大幅增长119.74%，同比大幅增长78.77%。

据悉，芯原股份是一家专注于半导体IP授权与芯片定制服务的高科技企业，依托于自主半导体IP，以“芯片设计平台即服务（SIPAAS）”的商业模式为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

根据IPnest统计，2024年芯原股份的半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第八。

在半导体IP授权领域，芯原股份拥有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP六大类自主处理器IP，以及1600多个数模混合IP与射频IP，广泛应用于AI、汽车电子、物联网等领域通(tōng)信(xìn)设(shè)备(bèi)的(de)信(xìn)号(hào)处(chù)理(lǐ)与(yǔ)传(chuán)输(shū)中(zhōng)。

芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)表(biǎo)示(shì)，公(gōng)司(sī)第(dì)三(sān)季(jì)度(dù)营(yíng)收(shōu)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)的(de)原(yuán)因(yīn)，主要(yào)是(shì)受(shòu)一(yī)站(zhàn)式(shì)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制(zhì)业(yè)务(wu)增(zēng)长(zhǎng)所(suǒ)带(dài)动(dòng)。在(zài)芯(xīn)片(piàn)设计业务上，2025年第三季度预计实现收入4.29亿元，环比增长291.76%，同比增长80.67%；量产业务则预计实现收入6.09亿元，环比增长133.02%，同比增长158.12%

补齐IP矩阵短板

RISC-V作为开源指令集架构（ISA）的代表，凭借其灵活性、低成本及生态开放性，已成为全球芯片产业的重要赛道。

但在芯原股份的IP矩阵中，却存在“CPU环节短板”，为填补CPU短板、完善RISC-V领域的布局，9月12日芯原股份拟收购芯来科技97.007%股权。

芯来科技是一家专注于RISC-V CPU IP公司，是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，已累计开发数十款IP产品，成为全球RISC-V IP赛道的第一梯队，其产品广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子、工业控制、AI等多个领域。

交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。通过此次收购，芯原股份整合RISC-V技术，有望进一步拓展在5G基站、终端设备等通信场景的应用。

目前,公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。

据调研信息，芯原股份的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)服(fú)务(wu)，目(mù)前(qián)这(zhè)些(xiē)项(xiàng)目(mù)正(zhèng)陆(lù)续(xù)进(jìn)入(rù)量(liàng)产(chǎn)。

在(zài)手(shǒu)订(dìng)单(dān)金(jīn)额(é)为(wèi)32.86亿(yì)元(yuán)

近(jìn)两(liǎng)年(nián)，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)在(zài)手(shǒu)订(dìng)单(dān)已(yǐ)连(lián)续(xù)八(bā)个(gè)季(jì)度(dù)保(bǎo)持(chí)高(gāo)位(wèi)，预(yù)计2025年第三季度新签订单15.93亿元，2025年前三季度新签订单将达到32.49亿元。其中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为 80%。

受益于AI算力的推动，芯原股(gǔ)份(fèn)在(zài)2025第(dì)三(sān)季度新签订单中，AI算力相关的订单占比约65%。

在AI ASIC领域，芯原股份基于自有的丰富IP和领先的芯片定制能力，已推出面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心、服务器等高性能云侧计算设备。

芯原股份作为中国半导体IP领域的领军企业，通过技术创新与战略布局，正逐步提升在全球半导体市场的竞争力，尤其是在AI ASIC和RISC-V生态领域拥有显著优势。

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