苹果供应商 Skyworks 和 Qorvo 合并,打造 220 亿美元射频芯片巨头
【导语】当地时间 10 月 29 日周二,美国半导体公司思佳讯宣布将以股票加现金方式收购同行科沃,合并后估值达 220 亿美元。此举旨在应对苹果自研芯片趋势,借智能手机需求复苏之势,不过合(hé)并(bìng)或(huò)面(miàn)临(lín)反(fǎn)垄(lǒng)断审查,预计 2027 年初完成。

10 月 29 日消息,当地时间周二,美国半导体公司思佳讯解决方案(Skyworks Solutions)宣布将收购规模较小的同行科沃(Qorvo),双方将合并为一家估值达 220 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1564.74 亿元人民币(bì))的(de)大(dà)型(xíng)企(qǐ)业(yè),为(wèi)苹果公司及其他智能手机制造商供应射频(RF)芯片。
这笔以股票加现金的交易将缔造美国最大的射频芯片供应商之一。其目的是在苹果公司专注于自研芯片的背景下,利用智能手机需求在疫情后低迷期过后的复苏势头。
根据协议条款,科沃股东每股将获得 32.50 美元现金及 0.960 股思佳讯股票。按周一收盘价计算,该交易对科沃的总报价为每股 105.31 美元,较其前一日收盘价溢价 14.3%,整体估值约为 97.6 亿美元。
消息公布后,在盘前交易中,两家公司股价均上涨约 12%。
思佳讯专注于设计与制造用于无线通信、汽车电子、工业设备及消费类电子产品中的模拟与混合信号芯片。今年 8 月,该公司曾预测第四季度营收和利润将超过华尔街预期,主要得益于市场对其模拟芯片持续强劲的需求。
然而,苹果正逐步自主研发射频芯片—— 这一动向在今年早些时候发布的iPhone 16e 机型中已初现端倪,未来可能削弱其对外部供应商如(rú)思(sī)佳(jiā)讯和科沃的依赖,从而对这两家公司的(de)长(zhǎng)期(qī)销售前景构成压力。
此次两大美国智能手机射频芯片龙头企业的(de)合(hé)并(bìng),也可能引发监管机构严格的反垄断审查。
双方预计该交易将于 2027 年初完成。交易完成后,思佳讯首席执行官菲尔・布雷斯(Phil Brace)将出任合并后公司的 CEO,而现任科沃 CEO 鲍勃・布鲁格沃斯(Bob Bruggeworth)将加入新公司的董事会。
根据提交给监管机构的文件,双方已同意在交易期间不再寻求其他并购提案。
股权结构方面,以完全稀释为基础计算,合并后公司的股份中,原思佳讯股东将持有约 63%,原科沃股东则持有剩余的 37%。
据 The Information 当天早些报道,两家公司在过去数月间已就潜在合并进行了多轮谈判。
此前在今年 4 月,激进投资者星桥资本(Starboard Value)推动下,科沃任命了两位业界资深人士理查德・克莱默(Richard Clemmer)和克里斯托弗・库普曼斯(Christopher Koopmans)为其董事会独立董事,以应对公司股价长期疲软的问题。星桥资本当时已将其持股比例提升至约 8.9%。
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