苹果自研 5G 芯片 C2 曝光：iPhone 18 全系搭载、支持 mmWave 毫米波，沿用台积电 N4 工艺

【导语】10月29日消息，据工商时报10月28日博文，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列折叠手机上全面换用自研第二代5G基带芯片C2，继续采用台积电4纳米工艺量产，届时iPhone 17系列将成为最后一代使用高通5G基带的机型。

　　10 月 29 日消息，工商时(shí)报(bào) 10 月(yuè) 28 日(rì)发(fā)布(bù)博(bó)文，报(bào)道(dào)称(chēng)苹(píng)果(guǒ)计(jì)划(huà)在(zài)其(qí)首(shǒu)款(kuǎn)折(zhé)叠(dié)手(shǒu)机(jī)、2026 年(nián)推(tuī)出(chū)的(de)iPhone 18系(xì)列(liè)上(shàng)，全面(miàn)换(huàn)用(yòng)其(qí)自(zì)研(yán)的(de)第(dì)二(èr)代(dài) 5G 基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn) C2，不(bù)过(guò)会(huì)继(jì)续(xù)采用(yòng)台(tái)积电 4 纳米（N4）工艺量产。

　　消息称苹果在发布iPhone 16e 后不久，便着手研发 C2 芯片，目标是在iPhone18 上彻底实现基带芯片的自给自足。这也意味着iPhone 17系列将是最后一代使用高通 5G 基带的机型。

　　援引博文介绍，与将采用台积电最新 2 纳米工艺的 A20 和 A20 Pro 芯片不同，C2 基带芯片将采用成熟的 4 纳米（N4）工艺进行量产。

　　对于为何选择旧工艺，天风国际证券分析师郭明錤此前曾作出解释。他认为，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，因此对先进制程的需求不如芯片迫切。

　　同时，自研基带芯片的投资回报率并不高，盲目追求先进工艺也未必能直接带来传输速度的提升(shēng)。因(yīn)此(cǐ)，该(gāi)媒(méi)体认为对于苹果这样的 4 万亿美元巨头而言，选择 4 纳米工艺，并非资金问题，更多是出于技术策略和成本效益的综合考量。

　　该消息源还指出，C2 芯片虽然沿用台积电 N4 工艺，但会(huì)成(chéng)为(wèi)苹(píng)果(guǒ)首(shǒu)款(kuǎn)同(tóng)时(shí)支(zhī)持(chí)毫(háo)米(mǐ)波(bō)（mmWave）和(hé) Sub-6GHz 两(liǎng)种(zhǒng) 5G 网(wǎng)络(luò)频(pín)段(duàn)的(de)自(zì)研(yán)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)。相(xiāng)较(jiào)于(yú)前(qián)代(dài) C1 和(hé) C1X，这(zhè)一(yī)整(zhěng)合(hé)将(jiāng)极(jí)大(dà)地(de)提(tí)升(shēng)网(wǎng)络(luò)连(lián)接(jiē)速(sù)度(dù)和(hé)适(shì)用(yòng)范(fàn)围(wéi)。