消息称苹果、高通等芯片巨头将采用英特尔先进封装技术，打造下一代移动芯片

【导语】11月18日消息，科技媒体TechPower Up报道，苹果、高通、博通招聘封装工程师时将掌握英特尔EMIB技术纳入考量，且英特尔、高通等芯片巨头未来或成英特尔晶圆代工客户，英特尔先进封装正成台积电方案替代选择，不过此前高通、博通对英特尔18A工艺态度曾有波折。

　　11 月 18 日消息(xi)，据(jù)科(kē)技媒体 TechPower Up 报道，英特尔、高通和博通等芯片巨头未来可能会成为英特尔晶圆代工客户，意味着英特尔可能借由芯片封装业务大幅提升收入。

　　据报道，苹果、高通和博通最近发布的招聘信息显示，这三家芯片巨头在招聘封装工程师职位时已将掌握英特尔 EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）技术纳入考量因素，暗示这些公司希望招聘熟悉 EMIB 的工程师，帮助设计下一代移动端产品。

　　注：EMIB 是一种嵌入芯片内部的硅桥，可在不需要大型硅中介层的情况下，让高密度的晶粒间互联，常见实现方案有 EMIB-M、EMIB-T 等，能提供成本更低、密度更高的连接，适合芯片与 HBM 内存互联。

　　高通 CEO 安蒙曾在近期表示，英特尔暂时不是公司选项，但希望未来英特尔能成为可行选择，他指出英特尔 18A 工艺并不适合旗下移动芯片，因为这种工艺的设计重点偏向中高功耗能效，而非低功耗移动端 SoC。

　　安蒙以一个形象的例子解释了他的观点：“我们设计芯片时设想的是另一端接着电池，而非连着墙壁上的电源”。

　　博通也在去年尝试过英特尔 18A 工艺，但最终结果不太理想。然而如今出现的转机表明，英特尔先进封装正成为台积电 CoWoS 等方案的替代选择。