3D 打印品牌快造科技完成数亿元 B 轮融资,美团、顺为资本入局
2025-12-15 09:30:12
【导语】12 月 10 日,消费级 3D 打印品牌快造科技(Snapmaker)宣布完成数亿元 B 轮融资,由高瓴创投、美团等联合领投,资金将用于核心技术研发等,其曾刷新众筹纪录,U1 众筹订单已发货,明年营收或数倍增长。

12 月 10 日,消费级 3D 打印品牌快造科技(Snapmaker)宣布完成(chéng)数(shù)亿(yì)元(yuán) B 轮融资。
从官方介绍获悉,本轮融资由高瓴创投、美团联合领投,顺为资本、美团龙珠、南山战新投跟投,老股东同创伟业、东证资本持续加注。本轮融资将用于核心技术研发、高端人才招聘及内容生态建设,加速推动消费级 3D 打印技术普及。
该公司于 2016 年成立,2019 年 Snapmaker 2.0 以超 5400 万人民币刷新全球科技类目众筹纪录。2025 年旗舰产品 U1 3D 打印机以超 1.5 亿人民币的众筹成绩,成为全球历史众筹金额最高的 3D 打印项目。
快造科技透露,目前 U1 众筹订单已全部发货,计划于 2026 年第一季度全球上市(shì),公(gōng)司(sī)明年营收有望实现数倍增长。
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